集成電路芯片工廠對生產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、潔凈度、防微振等均有著嚴格的控制要求，且各種配套系統(tǒng)繁多復雜。集成電路凈化車間新風機房通常設(shè)置在Fab工廠的屋面，常見的設(shè)置方式有3種方式。

　　(1)第一種方案，將新風機房置于建筑物的長邊末端，這樣可以確保新風輸送的距離達到最長。這種布局特別適用于生產(chǎn)規(guī)模較小、建筑規(guī)模有限的芯片工廠。

　　(2)第二種方案，將新風機房設(shè)置在建筑物的短邊兩側(cè)。每個機房負責其鄰近區(qū)域的空調(diào)負荷，從而使得送風距離達到最短。然而，由于空調(diào)機房的位置高于大屋面，可能會導致中間屋頂區(qū)域的排水受阻，進而產(chǎn)生潛在的漏水問題。此外，機房較高的位置也會給外觀設(shè)計帶來一定的挑戰(zhàn)。

　　(3)第三種方式是，將新風機房置于建筑物的中心位置，經(jīng)過處理的新風可以直接輸送到下方的上技術(shù)夾層(即送風靜壓箱)。這種中央高、兩側(cè)低的布局不僅有利于屋頂排水的順暢，還能更好地控制墻的高度。

　　許多項目都傾向于選擇第三種方式。但需要注意的是，這種布局方式會減少下方上技術(shù)夾層(靜壓箱)的高度。為了確保空氣流動的穩(wěn)定性和日后的FFU日常維護，必須保持一定的凈高。根據(jù)合潔科技電子潔凈工程師的建議，最小的凈高應為1.5米。